GOB, kependekan dari lem di papan, adalah jenis baru dari nano yang konduktif secara optik dan konduktif -. Melalui proses khusus, PCB tampilan LED konvensional dan LED SMD mereka diperlakukan dengan perawatan optik matte - ganda untuk mencapai efek beku pada permukaan layar LED. Ini meningkatkan teknologi perlindungan tampilan LED yang ada dan secara inovatif mencapai konversi sumber cahaya titik dari sumber cahaya permukaan. Ini memiliki pasar yang luas di berbagai bidang.
Proses GOB membahas poin rasa sakit industri. Saat ini, layar tradisional memiliki sumber cahaya yang sepenuhnya terbuka, yang mengakibatkan kelemahan serius.
1. Perlindungan Rendah: Mereka tidak memiliki kelembaban, air, debu, guncangan, dan ketahanan benturan. Di iklim lembab, sejumlah besar kegagalan lampu dan kelelahan adalah hal biasa. Lampu dapat dengan mudah jatuh dan pecah selama transportasi. Mereka juga rentan terhadap listrik statis, menyebabkan kegagalan lampu.
2. Berbahaya bagi mata: Pandangan yang berkepanjangan dapat menyebabkan silau dan kelelahan, meninggalkan mata tanpa perlindungan. Selain itu, ada efek "kerusakan cahaya biru". Karena panjang gelombang pendek dan frekuensi tinggi LED biru, panjang - paparan langsung ke cahaya biru dapat dengan mudah menyebabkan penyakit retina.
Keuntungan dari proses GOB: 1. Delapan perlindungan: tahan air, kelembaban - bukti, dampak - bukti, debu {{3} bukti, korosi {{{{6} {{6 {6 {{6 {{6 {{6 {{6 {{6 {{6 {{6 {{6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 Permukaan buram meningkatkan kontras warna, memungkinkan transisi dari sumber cahaya ke sumber cahaya area, meningkatkan sudut pandang.
Penjelasan terperinci tentang proses GOB: Proses GOB benar -benar memenuhi karakteristik produk dari tampilan LED, memastikan produksi massal standar dengan kualitas dan kinerja tinggi.Ini membutuhkan proses produksi yang lengkap, peralatan produksi otomatis yang andal yang dikembangkan bersama dengan penelitian dan pengembangan proses produksi, cetakan tipe - khusus, dan bahan pengemasan yang disesuaikan dengan persyaratan spesifik produk.
Bahan pengemasan GOB harus kustom - dibuat sesuai dengan rencana proses GOB dan memenuhi properti berikut: 1. Adhesi yang kuat; 2. Resistensi dampak tarik dan vertikal yang kuat; 3. Kekerasan; 4. Transparansi Tinggi; 5. Resistensi suhu; 6. Resistensi menguning; 7. Resistensi semprotan garam; 8. Resistensi Abrasi Tinggi; 9. Antistatik; 10. Resistensi tegangan tinggi.
Proses enkapsulasi GOB harus memastikan bahwa bahan enkapsulasi sepenuhnya mengisi ruang antara LED, menutupi permukaan LED, dan terpasang dengan aman ke PCB. Seharusnya tidak ada gelembung, lubang kecil, bintik -bintik putih, rongga, atau underfill pada permukaan ikatan antara PCB dan perekat.
Peeling Ketebalan: Konsistensi ketebalan lapisan perekat (secara tepat didefinisikan sebagai konsistensi ketebalan lapisan perekat pada permukaan LED). Setelah kemasan GOB, keseragaman ketebalan lapisan perekat pada permukaan LED harus dipastikan. Proses GOB telah sepenuhnya ditingkatkan menjadi 4.0, sehingga hampir tidak ada toleransi pada ketebalan lapisan perekat. Toleransi ketebalan modul asli sama dengan modul yang sudah jadi. Toleransi ketebalan modul asli bahkan dapat dikurangi. Kerataan sendi yang sempurna!
