Dalam proses pembuatan layar LED, teknologi pengemasan SMD dan teknologi pengemasan tongkol adalah dua metode pengemasan utama . Jadi, apa sebenarnya yang terjadi di antara mereka?
Apa itu teknologi pengemasan SMD?
Prinsip Enkapsulasi SMD: Perangkat yang Dipasang Surface (SMD) adalah teknologi pengemasan yang mengelas komponen elektronik langsung ke permukaan papan sirkuit cetak (PCB) . Teknologi ini menggunakan mesin tambalan presisi untuk secara akurat menempatkan chip LED yang lebih kecil {PADING PCB {dan kemudian mewujudkan koneksi elektrik melalui reflow dan reflow packon {packon {PCB yang lebih kecil {dan kemudian mewujudkan koneksi listrik melalui reflow dan reflow reflow {packon {packon {dan kemudian mewujudkan koneksi listrik melalui reflow dan reflow reflow {packon {dan kemudian mewujudkan koneksi elektrik {packon {dan kemudian mewujudkan koneksi elektrik. dan lebih ringan, yang kondusif untuk desain produk elektronik yang lebih kompak dan ringan .
Keuntungan dan Kekurangan Teknologi Kemasan SMD .
Keuntungan dari teknologi pengemasan SMD:
- Ukuran kecil, berat ringan: Komponen paket SMD berukuran kecil, integrasi mudah hingga tinggi, kondusif untuk desain produk elektronik miniatur dan ringan .
- Karakteristik frekuensi tinggi yang baik: pin pendek dan jalur koneksi pendek membantu mengurangi induktansi dan resistensi dan meningkatkan kinerja frekuensi tinggi .
- Produksi Mudah Mengotomatiskan: Cocok untuk Produksi Mesin SMT Otomatis, Meningkatkan Efisiensi Produksi dan Stabilitas Kualitas .
- Kinerja termal yang baik: Kontak langsung dengan permukaan PCB kondusif untuk disipasi panas .
Kerugian teknologi pengemasan SMD:
- Pemeliharaan relatif kompleks: Meskipun metode pemasangan permukaan membuatnya lebih mudah untuk memperbaiki dan mengganti komponen, dalam hal integrasi kepadatan tinggi, penggantian komponen masing-masing dapat menjadi rumit .
- Area disipasi panas terbatas: terutama melalui bantalan pengelasan dan disipasi panas koloid, pekerjaan beban tinggi jangka panjang dapat menyebabkan konsentrasi panas, mempengaruhi masa pakai .
Apa itu teknologi pengemasan tongkol?
Prinsip Kemasan COB: Kemasan COB (chip di papan) adalah teknologi pengemasan yang mengelas chip telanjang langsung pada PCB . Proses spesifiknya adalah merekatkan chip telanjang ke PCB dengan adhemate dan perekat termal di dalam kawat. Menekan, dan akhirnya segel perlindungan perekat resin . Metode pengemasan ini menghilangkan langkah kemasan manik -manik lampu LED tradisional, membuat paket lebih ringkas .
Keuntungan dan Kekurangan Teknologi Pengemasan COB
Keuntungan Teknologi Kemasan COB:
- Paket kompak dan ukuran kecil: Pin bawah dihilangkan untuk mencapai volume paket yang lebih kecil .
- Kinerja Superior: Kawat emas terhubung ke chip dan papan sirkuit, jarak transmisi sinyal pendek, mengurangi crosstalk dan induktansi dan masalah lainnya, dan meningkatkan kinerja .
- Efek disipasi panas yang baik: Chip dilas langsung pada PCB, dan panas mudah dihamburkan melalui seluruh papan PCB .
- Kinerja pelindung yang kuat: Desain tertutup sepenuhnya, dengan tahan air, tahan kelembaban, tahan debu, anti-statis dan fungsi pelindung lainnya .
- Pengalaman visual yang baik: Sebagai sumber cahaya permukaan, kinerja warnanya lebih jelas, pemrosesan detail lebih baik, cocok untuk tampilan dekat jangka panjang .
Teknologi Kemasan COB Kekurangan:
- Kesulitan Pemeliharaan: Chip dilas langsung dengan PCB, dan chip tidak dapat dibongkar atau diganti secara terpisah, dan biaya perawatannya tinggi .
- Persyaratan Produksi yang Ketat: Proses pengemasan memiliki persyaratan lingkungan yang sangat tinggi, dan tidak memungkinkan debu, listrik statis, dan faktor polusi lainnya .
Teknologi Pengemasan SMD dan Teknologi Pengemasan COB memiliki karakteristik unik mereka sendiri di bidang tampilan LED, perbedaan di antara mereka terutama tercermin dalam metode pengemasan, ukuran dan berat, kinerja disipasi panas, kenyamanan pemeliharaan dan skenario aplikasi .